大连恒坤新材料有限公司成立于2018年5月，位于大连市best365·官网登录入口普湾经济区松木岛化工园区，注册资金10000万元，占地3万平，是具有独立法人资格的民营有限公司，为厦门恒坤新材料科技股份有限公司的全资子公司。

厦门恒坤于2015年转型发展半导体先进材料，主要致力于集成电路高端光刻胶及超高纯度前驱体材料的研发及国产化，具有自主研发能力和自主IP。公司自2017年6月成为国际******IC大厂在芯片制造关键材料上导入的******家中国本土策略供应商之后，至今陆续取得国内各大芯片企业的材料供应商资格，实现批量供应。目前已成为国家集成电路材料联盟、存储器联盟成员，三维集成制造创新中心股东及理事单位。

大连恒坤一期项目已建成全套集成电路前驱体材料-正硅酸乙酯精馏提纯系统，产品纯度达9N（99.9999999%），技术达到国际先进水平，为国内主要芯片制造企业提供半导体关键材料的供应链安全保障。

目前二期项目正在建设中，将致力于半导体用高纯硅基、金属基前驱体材料和高纯High K前驱体材料的研发与产业化。

项目介绍：集成电路前驱体项目

前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料。IC前驱体可以概括为：应用于半导体生产制造工艺，携有目标元素，呈气态或易挥发液态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积（包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等，是半导体制造的核心材料之一。半导体前驱体可分为：正硅酸乙酯(TEOS)、硼磷（B、P）掺杂剂、金属前驱体、高k前驱体、低k前驱体等。正硅酸乙酯和硼磷掺杂剂主要用于生成层间电解质、金属间电解质，其中正硅酸乙酯主要用于硅酮聚合物的交联剂及二氧化硅薄膜前驱体。高k前驱体用于生成电容及栅极。半导体工艺对正硅酸乙酯的纯度要求极高，特别是杂质金属粒子的要求，已经达到7N到9N的要求。

正硅酸乙酯为半导体制造中的重要原材料，在半导体集成电路制造中用于生成绝缘层二氧化硅（SiO2),其应用非常广泛，制造工艺包含等离子体增强化学气相沉积（PECVD），低压化学气相沉积（LPCVD)，分子束外延等，用于正硅酸乙酯在集成电路中形成不同作用的薄膜。

本项目生产的正硅酸乙酯纯度到达99.9999999%（9N）的电子级材料，能用于半导体******进制程工艺。公司拥有一套完整的正硅酸乙酯精馏提纯生产线，生产工艺装备水平较高；通过一次精馏提纯及二次精馏提纯工艺，加工产品正硅酸乙酯纯度达到9N级（99.9999999%），产品等级达到国际先进水平，且为同类产品纯度国内领先水平。